近日，天玑9500芯片的关键规格信息陆续曝光，其多项参数引人关注。工艺方面，该芯片将采用台积电最新的N3P制程。CPU部分采用三簇架构：包括1颗频率高达4.21GHz的Travis超大核、3颗3.50GHz的Alto中核以及4颗2.7GHz的Gelas小核，预计在多任务及能效方面将有显著提升。GPU搭载全新微架构的Mali-G1-Ultra MC12，不仅在图形性能上进一步强化，光追表现和功耗控制也得到优化。缓存系统配备16MB L3缓存和10MB SLC缓存，并支持SME指令集，有助于提升数据处理效率。NPU升级至9.0版本，预计算力高达100 TOPS，AI性能值得期待。存储方面支持4通道LPDDR5X内存，速率达10667Mbps，并兼容4-Lane UFS 4.1闪存。影像处理能力也有重大突破——芯片底层硬化集成vivo V3+影像芯片，该项能力目前暂为vivo机型独占。